当地时间8月25日，美国总统拜登签署一项旨在实施《2022年芯片和科学法案》的行政命令。

　　白宫在一份声明中表示，拜登当地时间25日签署了一项行政命令，实施《2022年芯片和科学法案》中的半导体资金。声明中还声称“这一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承诺，即迅速增加半导体产量，加强研究和设计领导地位，培养多样化的半导体劳动力，使美国在世界舞台上具有竞争优势。”

　　此外，该声明还称，为了确保该法案项目的透明和有效沟通，美国商务部还推出了CHIPS.gov网站，为利益相关方提供500亿美元的制造和研发资金。

　　该行政令设置了实施《2022年芯片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会，由美国总统国家安全事务助理沙利文等3人共同担任主席，其他成员包括美国国务卿布林肯、财长耶伦、防长奥斯汀以及商务部长雷蒙多等。

　　路透社指出，目前还不清楚美国商务部何时会正式为未来的申请提供半导体芯片资金，或者需要多长时间来进行拨款。

　　8月9日，拜登签署《2022年芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，以此提高美国在科技领域的竞争力。

　　对此，中国外交部发言人汪文斌8月10日指出，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

　　汪文斌还说，美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。