硅片被称为“半导体画布”，在其之上布设晶体管和金属连线才能成为集成电路。以硅片为代表的集成电路材料，是集成电路的基础、产业链的关键。今天(10月2日)的《奋斗者正青春》，我们来认识中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室主任俞文杰。他带领平均年龄仅36岁的青年科研团队为我国自主研制300毫米大硅片作出突出贡献。

　　在中国科学院上海微系统与信息技术研究所的实验室里，俞文杰和同事正在对最新的集成电路材料进行检测。该实验室拥有非常先进的检测仪器，是验证集成电路材料性能的重要平台。

　　半导体硅片又称晶圆，是制作集成电路的重要材料。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片的直径一般有150毫米、200毫米、300毫米等规格。过去，我国在该领域技术相对薄弱，主流产品300毫米大硅片更是完全依赖进口。

　　为了打破我国大硅片核心技术受制于人的局面，中科院上海微系统所于2014年启动大硅片研发与产业化项目，并成立了300毫米大硅片技术攻关突击队，俞文杰担任突击队队长。那时起，他便带领科研团队日以继夜忙碌在科研一线。

　　经过两年多的艰苦攻关，2017年，俞文杰团队首次实现了国产商用300毫米大硅片零的突破，一举打破过去我国该型号硅片依赖进口的局面，并实现大规模量产，目前该型硅片已累计出货500万片。

　　在取得300毫米大硅片成果的基础上，俞文杰带领年轻的科研团队，面向国家需求与科技前沿，开展更多类型大硅片、光掩模、光刻胶等集成电路材料技术的研发，并积极筹建“国家集成电路材料技术创新中心”，为我国集成电路材料的自主化打下坚实基础。

　　十年来，我国集成电路材料产业从无到有，从百分之百依赖进口，到可以自主研发主流硅片并量产，无数青年科技工作者为国家的科技自立自强奉献青春。